BG de Packaging na HTMicron e no itt Chip

No dia 23 de outubro de 2017, a turma 19ª Edição do Programa CI Brasil, do Centro de Treinamento RS, fez uma visita à HTMicron e ao itt Chip, em São Leopoldo/RS, como complemento da disciplina de Packaging (Encapsulamento), parte integrante do treinamento.

Fundada em 2009, a HT Micron é uma empresa brasileira dedicada a prover soluções locais em semicondutores. Fruto da cooperação tecnológica entre Brasil e Coreia do Sul, sua sede está localizada no complexo Tecnosinos, na cidade de São Leopoldo, a cerca de 35km de Porto Alegre, capital do Rio Grande do Sul.

Já o Instituto Tecnológico de Semicondutores da Unisinos – itt Chip, é um centro de excelência para suporte empresarial, pesquisa, desenvolvimento e inovação em encapsulamento e teste de semicondutores, materiais e produtos eletrônicos.

Na HTMicron, a visita iniciou com uma apresentação da empresa e produtos, depois houve uma palestra sobre os processos de fabricação e transferência de tecnologia e em seguida, alguns alunos tiveram a oportunidade de conhecer a maior sala limpa existente em uma universidade no país, com 750m² de ambiente controlado de partículas, temperatura e umidade.

Posteriormente, a turma seguiu para a visita às instalações do itt Chip, com palestras sobre Encapsulamento e sobre Teste.

A experiência foi muito válida e produtiva, tanto para os alunos e alguns instrutores que estavam presentes, quanto para todos os envolvidos da empresa e do Instituto que proporcionaram a visita.