Circuito Integrado desenvolvido no CTI integra produto para exportação

Maior competitividade e aumento das exportações. Esse é o resultado do trabalho conjunto entre a empresa CIS Eletrônica e a Design House (DH) do Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI). O fruto dessa parceria é a nova versão de uma Leitora de Cartão Magnético que deverá ampliar significativamente as exportações atuais do produto. O diferencial é um Circuito Integrado (CI) desenvolvido pela DH CTI, que decodifica dados gravados na tarja magnética de diferentes bandas. O projeto, que resultou em uma patente para a CIS, contou com apoio financeiro da Financiadora de Estudos e Projetos (FINEP) e benefícios da Lei de Informática. A CIS Eletrônica é uma empresa que desenvolve produtos inovadores para captura de dados e identificação de usuários, como leitores de cartão magnético, de cartões para telefonia, códigos de barras e de smartcards. Entre seus clientes e parceiros estão nomes como American Express, Bradesco, Carrefour, Cielo, Diebold, Hipercard, HP, IBM, Itautec, Oi, Pão de Açúcar e Redecard. O modelo aplicado em desenvolvimentos como este envolve um trabalho conjunto entre as equipes técnicas dos parceiros desde a ideia de um produto até os testes finais de qualificação. Abrange desde a concepção até a prototipagem piloto, com estudo de viabilidade, passando pela especificação, projeto e envio para fabricação. É após esta etapa, quando é feito o empacotamento e teste, que se destaca a atuação da DH CTI, uma vez que reúne um elenco único e completo de serviços no Brasil, capaz de atender todas as fases de desenvolvimento de um CI. "Sucessos como o CI desenvolvido para a CIS demonstram a competência da DH-CTI em atender demandas do setor empresarial, apoiando aplicações de Tecnologias da Informação e Comunicação", afirma o gerente da DH CTI, Roberto Panepucci. "Como integrante de uma Unidade de Pesquisa do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação (MCTI) o apoio às empresas é um dos nossos principais objetivos", acrescenta.

Este apoio abrange, também, a viabilização econômica dos projetos que podem se beneficiar das iniciativas do governo como a Lei de Informática (Leis 8.248, 10.176 e 11.077), o Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores (PADIS), programas de subvenção econômica e financiamentos amparados na Lei da Inovação. Inclui ainda projetos para o Nordeste, onde o CTI dispõe de uma unidade operacional. Criado nos anos 80 para apoiar a área de microeletrônica, o CTI vem acompanhando os avanços tecnológicos do setor. Sua DH possui uma equipe de projetistas com amplo conhecimento e competência em projetos digitais, analógicos avançados e RF, "mixed signal" e fotônica,aplicáveis a ASICS (Application-specific Integrated Circuit) e FPGAs (Field Programmable Gate Array). Apresenta ainda uma infraestrutura completa que, nos últimos anos, lhe permitiu produzir uma significativa biblioteca de blocos funcionais validados em silício, capazes de agilizar o desenvolvimento de novos projetos. Os produtos eletroeletrônicos utilizam uma variedade de componentes semicondutores, como por exemplo, microcontroladores, CIs analógicos e diversos componentes discretos. Em um número cada vez maior de aplicações, as FPGAs permitem uma redução significativa da quantidade de componentes em produtos de alto valor agregado. Já os ASICs são a solução ideal para proteger o know how contra engenharia reversa, programar funcionalidade sob demanda, reduzir o custo de montagem e o consumo de energia, simplificar aquisições e miniaturizar as placas eletrônicas. Em ambos os casos, a integração oferece à empresa um maior controle sobre seu produto, uma vez que lhe permite tornar-se independente de possíveis alterações ou descontinuidade dos chips de aplicação geral.

Atualmente a DH CTI possui um programa para estender sua linha de soluções tecnológicas em alta integração, destacando-se novos desenvolvimentos em "System-on-chip" (SoC), com protótipos para aplicações em SmartGrid e RFID. Desenvolvimentos em "System-in-Package" (SiP) também combinam suas competências em projeto com as tecnologias de "packaging" multi-camadas e a manufatura de sensores e atuadores da área de componentes do CTI. Em outra vertente tecnológica, a DH CTI estabeleceu uma linha de desenvolvimento de CIs fotônicos em silício, podendo disponibilizar soluções que atendem à convergência entre microeletrônica e fotônica, em uma plataforma de silício.

Fonte: Revista ABINEE nº 69 - 12/2012 - páginas 32-33